Пвд пленки: Пленка полиэтиленовая (ПВД, ПНД, БОПП, КАСТ, ПВХ, ВПП, ПОФ и др.) от Компании Тарра

Пленка ПВД рукав

      В нашем интернет магазине «Крепежный двор», Вы можете купить пленку ПВД прозрачную, выбрав любой ее тип:
1. Пленка ПВД рукав;
2. Пленка ПВД полотно.
   При выборе определенной продукции, следует учитывать, что ширина рукава при продольном разрезе увеличивается вдвое, а ширина полотна остается постоянной. Она широко применяется при строительных работах (для настила и покрыва различных поверхностей), в сельском хозяйстве (теплицы, парники), упаковке разнообразных блоков, агрегатов, механизмов. Не используют в пищевой и косметической отраслях.
   Наша вторичная пленка ПВД содержит минимальное количество мелких частиц песка и пыли, благодаря дополнительной мойке и и отжиму. Намотки с нашей пленкой всегда соответствуют заявленному метражу. Проверьте своего поставщика!

   Данная цена указана при покупке от 100 м. п.
   В ассортименте у нас представлена пленка ПВД разной толщины и ширины:

Характеристики пленки ПВД
Наименование пленки ПВД (вторичная пленка)Толщина (МКМ)Ширина (ММ)
Пленка ПВД  рукав, прозрачный, (100 М)801500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)1001500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)1201500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)1501500
Пленка ПВД рукав прозрачный, (100 М)2001500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)801000
Пленка ПВД рукав,  прозрачный, (100 М)1001000
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)1201000
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)1501000
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)2001000
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)80500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)100500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)120500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)150500
Пленка ПВД рукав, прозрачный, (100 М)200500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)100500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)120500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)150500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)200500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)801000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1001000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, 100 М)1201000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1501000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)2001000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)801500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, 100 М)1001500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1201500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1501500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)2001500
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)802000
ПленкаПВД полотно, прозрачный, (100 М)1002000
Пленка ПВД полотно,  прозрачный, (100 М)1202000
Пленка ПВД полотно,  прозрачный, (100 М)1502000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)2002000
Пленка ПВД полотно,  прозрачный, (100 М)802600
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1002600
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1202600
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1502600
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)2002600
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)803000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1003000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1203000
Пленка ПВД полотно, прозрачный, (100 М)1503000
Пленка ПВД полотно , прозрачный, (100 М)2003000

 

Использование термоусадочной ПВД пленки, ее преимущества

Полиэтиленовая пленка ПВД — это материал, который сегодня используется в самых разнообразных областях — от промышленности и строительства до пищевого производства и бытовых задач. Термоусадочная пленка ПВД является популярной разновидностью материала. Ключевая особенность вида — способность давать усадку под нагревом, при воздействии высоких температур. Это делает актуальным применение пленки ПВД для упаковки самой разнообразной продукции.

В процессе упаковки термоусадочная пленка плотно облегает продукт, принимая его форму, создавая своеобразный вакуум. Таким образом, товар надежно защищен от различных внешних воздействий, а его габариты при этом не увеличиваются за счет упаковки, а свойства и технические характеристики сохраняются. Ниже мы рассмотрим основные преимущества термоусадочной пленки ПВД, которые обуславливают ее популярность и востребованность.

Термоусадочная пленка ПВД и ее преимущества: какими положительными сторонами обладает материал?

Среди выгодных сторон пленки ПВД, которая дает усадку при упаковке, называют:

  1. Экономичность. Так пленка облегает продукт максимально плотно, ее расход минимален. Кроме того, при упаковочном процессе не приходится избавляться от излишков пленки.
  2. Доступность. Использование современного производственного оборудования и дешевизна сырья делает пленку недорогой по стоимости. Это выгодный вариант упаковки для большинства типов товаров.
  3. Малый вес. Как уже говорилось выше, термоусадочная пленка ПВД не увеличивает габариты товара, так же, как и его вес. Это объясняется тем, что для упаковки товара потребуется небольшое количество материала.
  4. Безопасность. Пленка не только сохраняет все характеристики продукции в неизменном виде. После упаковочного процесса даже под воздействием температур не выделяет никаких вредных и опасных веществ, поэтому, можно не переживать, что пленка станет причиной порчи товара.
  5. Удобство транспортировки и хранения продукции после процедуры упаковки. Использование материала позволяет существенно облегчить процессы перевозки товара. Благодаря тому, что пленка защитит продукцию от разных внешних воздействий, например, механических или атмосферных, можно не бояться о сохранении его ценности.
  6. Защита от воды, грязи и пыли. Пленка ПВД — очень плотный материал, который не пропустит загрязнения или влагу. Свойства сохраняются на протяжении длительного периода времени. Кроме того, на внутренней поверхности материала не образуется конденсата, который может привести к порче товара.

Выше говорилось о технических характеристиках и свойствах, которые обеспечивают преимущества изделия. Часто, когда речь идет о пленке ПВД, забывают об ее эстетических качествах. Это серьезная ошибка, потому что подобная упаковка может быть внешне довольно привлекательной. Кроме того, благодаря ее прозрачности, покупатель без проблем сможет ознакомиться с товаром, не распечатывая его, что также положительный момент.

Особенности производства термоусадочной пленка ПВД

Для производства термоусадочной пленки ПВД предпочтение отдается полиэтилену. Производство обеспечивается за счет метода экструзии. Для того чтобы придать материалу характеристику термоусадки, производители использую специализированный способ термического растяжения с использованием высоких температур. Впоследствии материал охлаждается в растянутом положении.

При дальнейшем использовании пленки материал будет нагреть — согласно своим физическим свойствам, он будет стремиться к тому, чтобы получить свое исходное состояние до растяжения, поэтому он плотно обхватит продукцию. Производство материала выполняется исключительно по мировым промышленным стандартам, так, в России соответствие контролируется согласно установленному государственному стандарту ГОСТ 25951-83.

Термоусадочная ПВД пленка — это отличный вариант для упаковки разных типов товаров благодаря большому количеству преимуществ. Изделие полностью безопасно, что гарантируется производством по ГОСТу, поэтому, вы можете не переживать за продукцию, которая будет упакована в материал.

Осаждение тонких пленок методами PVD/CVD или металлизацией

Тонкие пленки наносятся на подложки по разным причинам. Их можно использовать в качестве функциональных компонентов устройства, например, в случае изолирующих или проводящих слоев. Тонкий слой также может быть нанесен в качестве маски для процессов травления, и в этом случае его обычно удаляют после завершения процесса. Тонкие пленки состоят в основном из металлов или диэлектрических материалов. В зависимости от желаемой функции выбирается тонкопленочный материал. Затем тип материала и точная функция слоя определяют метод осаждения.

Нанесение тонких слоев на кремниевые или стеклянные подложки осуществляется с помощью физических или химических процессов. Наиболее часто используемыми процессами являются физическое осаждение из паровой фазы (PVD) и химическое осаждение из паровой фазы (CVD). Толщина слоев колеблется от нескольких нанометров до нескольких микрометров.

Физическое осаждение из паровой фазы (PVD)

Физическое осаждение из паровой фазы — это общий термин, описывающий множество методов нанесения тонких пленок на различные поверхности. Они включают удаление материала из «мишени», перевод его в газообразное/парообразное состояние и возможность нанесения его в виде тонкого покрытия на подложку. Эти методы осаждения состоят из чисто физических процессов, таких как электронно-лучевое испарение (испарение материала вызывается электронным лучом), распыление (материал распыляется с помощью ионной бомбардировки) или импульсное лазерное осаждение (PLD): этот метод использует импульсы лазерной энергии для удаления материала.

 

Чего ожидать от PVD?

  • Обычно металлические слои, например: Cr, Au, Ni, Al, Pt, Pd, Ti, Ta, Cu, SiO2, ITO, CuNi и т. д.

  • Толщина до нескольких сотен нм (в зависимости от напряжения и адгезии)

  • Многослойные

  • Отжиг можно использовать для изменения свойств после осаждения (перекристаллизация, снижение напряжения и диффузия сплавов)

Химическое осаждение из паровой фазы (CVD)

При химическом осаждении из паровой фазы перед осаждением исходного материала на подложку происходит химическая стадия, либо сам материал является результатом химической реакции. Двумя наиболее часто используемыми методами являются химическое осаждение из паровой фазы с усилением плазмы (PECVD) и химическое осаждение из паровой фазы при низком давлении (LPCVD). PECVD — это процесс, в котором используется плазма для облегчения реакции газов-предшественников, что приводит к осаждению тонкого слоя на подложку, тогда как в LPCVD необходимая энергия доставляется за счет тепла в трубке печи низкого давления.

 

Что можно ожидать при использовании CVD?

Прочие печные процессы

  • Мокрое окисление кремния

  • Сухое окисление кремния

  • Отжиг (например, отжиг скрепления)

  • Допинг

 

Все эти процессы позволяют получать чистые высокоэффективные материалы. Выбор техники зависит от типа материала и желаемого типа слоя.

Методы тонкой пленки | Основные объекты

 

NanoFab предлагает широкий спектр методов осаждения тонких пленок. Эти методы можно разделить на химическое осаждение из паровой фазы (CVD) и физическое осаждение из паровой фазы (PVD). Для процессов CVD это включает атомно-слоевое осаждение (ALD) и плазменное химическое осаждение из паровой фазы (PECVD). Методы осаждения PVD включают напыление, eBeam и термическое испарение. Процесс CVD включает смешивание исходного материала с одним или несколькими летучими прекурсорами с использованием плазмы для химического взаимодействия и разрушения исходного материала. В процессах используется тепло с более высоким давлением, что приводит к более воспроизводимой пленке, где толщина пленки может регулироваться по времени/мощности. Эти пленки более стехиометричны, они более плотные и позволяют выращивать изоляционные пленки более высокого качества. В процессе PVD используется твердый металл-предшественник, который газифицируется за счет некоторой электрической энергии. Затем газифицированные атомы переносятся на подложку. Этот процесс управляет толщиной с помощью монитора скорости кристалла кварца для контроля скорости и толщины пленки. Откачка камер на более низкие уровни уменьшит химическую реакцию фоновых газов с предполагаемым пленочным процессом.

Атомно-слоевое осаждение (ALD)

Атомно-слоевое осаждение — это метод химического осаждения из паровой фазы, который обеспечивает управляемый поверхностный, однородный и превосходный конформный рост пленки в масштабе атомного слоя. Поверхностно-контролируемый рост пленки является уникальной особенностью ALD, основанной на последовательных самоограничивающихся химических реакциях между молекулами-предшественниками в газовой фазе и активными поверхностными частицами. Во время типичного процесса ALD по крайней мере два газообразных прекурсора последовательно подаются импульсами в реакционное пространство, где находится подложка. Одним из примеров является использование триметилалюминия (ТМА) и водяного пара (h3O) для выращивания оксида алюминия (Al2O3). Полная последовательность (или цикл) состоит из серии шагов импульса и продувки. Импульсные этапы разделены этапами продувки для удаления любых оставшихся прекурсоров и/или летучих побочных продуктов реакции из реакционного пространства между импульсами. Ограничениями для процесса являются нагрев до 180°C и очень медленный рост толщины пленки от 0,04 до 0,10 нм за цикл. Пленки ALD очень конформны, приближаясь к соотношению сторон 2000:1, что обеспечивает превосходное ступенчатое покрытие элементов. Этот процесс повторяем и может предсказуемо выращивать более тонкие слои толщиной менее 10 нм. Наши пленки включают оксид алюминия (AL2O3), оксид гафния (HfO2) и оксид титана (TiO2). Его использование в полупроводниковой промышленности в последние годы привело к быстрому развитию технологии ALD для разработки тонких диэлектрических слоев с высоким значением K затвора.

Для приложений ALD был разработан широкий спектр материалов; дополнительную информацию см. в следующих ссылках:

М. Джордж, «Атомно-слоевое осаждение: обзор», Chem. Ред. (2010), 110, стр. 111–131.

Осаждение пленки PECVD

Плазменное химическое осаждение из паровой фазы — это процесс, достигаемый введением газов-реагентов между параллельными электродами — заземленным электродом и электродом, находящимся под воздействием радиочастотного излучения. Емкостная связь между электродами превращает газы-реагенты в плазму, которая вызывает химическую реакцию и приводит к осаждению продукта реакции на подложку. Подложку, которую помещают на заземленный электрод, обычно нагревают до 350°С при среднем давлении 1 Торр. Процесс PECVD предлагает хорошее пошаговое покрытие признаков. Наши пленки включают в себя пленки из диоксида кремния (SiO2), нитрида кремния (Si3N4) и пленки из оксинитрида с низким напряжением (SiON). Пленки PECVD предлагают большую гибкость, чем ALD, с более высокой скоростью осаждения, что приводит к более высокой пропускной способности.

Утечка тока 0-10 В Результаты: различные типы диэлектрических пленок толщиной 50 нм они конденсируются на другой поверхности. Магнетронное напыление — это метод покрытия на основе плазмы, при котором положительно заряженные энергичные ионы из удерживаемой магнитом плазмы сталкиваются с отрицательно заряженным материалом мишени, выбрасывая (или «распыляя») атомы из мишени, которые затем осаждаются на подложку. Наши системы магнетронного распыления используют как постоянное, так и высокочастотное напыление с использованием взаимозаменяемых 3-дюймовых мишеней из различных металлов и диэлектрических материалов. Доступно аргонное напыление на месте с ВЧ-смещением для очистки подложки. Этот метод покрытия более плотный и конформный, чем напыление. Мы также предлагаем возможность добавления реактивных газов.

Осаждение металлической пленки

Источники электронно-лучевого испарения включают компоненты, которые испаряют основной материал за счет использования высокоэнергетического электронного луча. Электронный пучок фокусируется на целевом материале с помощью магнитного поля, а бомбардировка электронами выделяет достаточно тепла для испарения широкого спектра материалов с очень высокими температурами плавления. При регулярном электронно-лучевом испарении давление в камере доводится до минимально возможного уровня, чтобы предотвратить химическую реакцию фоновых газов с пленочным процессом. Этот метод нанесения покрытия представляет собой нанесение покрытия на линии прямой видимости, что благоприятно для процессов отрыва, но с ограниченным охватом профиля боковой стенки. Испарение eBeam предлагает множество вариантов материалов, включая материалы как из металла, так и из диэлектрика. Этот метод испарения предлагает множество применений, в том числе для отрыва, омического, изоляционного, проводящего и оптического. Наш источник с четырьмя карманами с вращающимся карманом обеспечит многослойное осаждение на наших испарителях.

Термическое напыление

Термическое напыление является одним из наиболее распространенных способов нанесения тонкого слоя материала на поверхность с использованием газовых сред. Процесс включает в себя нагрев материала в вакуумной камере до тех пор, пока атомы на его внешней стороне не наберут достаточно энергии, чтобы покинуть поверхность. Затем атомы испаряются в вакууме, покрывая при этом подложку, расположенную над испаряющимся материалом. С помощью лодочки или катушки сопротивления ток проходит через широкую металлическую ленту с большой «ямочкой», в которую помещаются гранулы материала. По мере увеличения тока в ленте «лодочка» становится все горячее, пока гранулы не расплавятся и не испарятся, покрывая нужную поверхность. Это испарение приведет к испарению таких материалов, как хром (Cr), германий (Ge) или золото (Au).

Профилометр Dektak Измерение толщины подложки с шагом 89 нм

Осаждение париленового полимера

Осаждение париленового полимера происходит на молекулярном уровне, когда пленки фактически «выращивают» молекулу за раз. Твердое гранулированное сырье, называемое димером, нагревают в вакууме и испаряют в димерный газ. Затем газ подвергается пиролизу для расщепления димера до его мономерной формы. В камере осаждения при комнатной температуре газообразный мономер осаждается на всех поверхностях в виде тонкой прозрачной полимерной пленки. Поскольку парилен наносится в виде газа, покрытие легко проникает в щели и узкие места на многослойных компонентах, обеспечивая полную и однородную герметизацию. Париленовые покрытия прозрачны; однако они не являются аморфными, за исключением алкилированных париленов. Вследствие того, что покрытия являются полукристаллическими, они рассеивают свет. Парилен C обладает полезным сочетанием электрических и физических свойств, а также очень низкой проницаемостью для влаги и агрессивных газов.

Общие рецепты перечислены в таблице ниже. Доступны дополнительные рецепты для управления напряжением пленки и оптическими параметрами.

 

Инструменты PECVD

Ссылки на руководства по эксплуатации Фильмы Технологические газы Диапазон толщины Ограничения по материалам Ссылки на календарь
Оксфорд PECVD SiO2, SiON и Si3N4 5% Sih5 в
N2, N2O,
Nh4,
N2
  Не подвергается воздействию Au iLab
Plasma Quest RPCVD SiO2, SION и Si3N4 5% Sih5 в
He, N2O,
He, Nh4
  Без ограничений iLab

 

Оксфорд Рецепты

Пленка Скорость Å/мин Давление (мТл) Температура (°C) Мощность (Вт) Импульс % НЧ/ВЧ 5% Sih5 (см3/мин) Кh4 (скм) N2O (см3/мин) N2 (куб. см)
SiO2 800 1000 350 20 0/100 170 0 710 0
Si3N4 132 650 350 20 30/70 440 20 0 650

 

Рецепты Plasma Quest

  Газы Температура Номинальные ставки Ограничения по материалам Небольшие образцы
SiO2 Sih5/Ar, N2O 100–300°C   Нет Требуется перевозчик
Si3N4 Sih5/Ar, Кh4 100–300°C   Нет Требуется перевозчик

 

Инструменты для испарения и распыления

Инструмент Техника Цель/источник Размер Газы Не допускается Календарь
Лескер #1 Напыление вниз 2 шт.